您好!欢迎访问东莞市亚游直营官网纳米材料有限公司官方网站!
中国柔性电磁屏材料专业生产商
引领行业发展潮流的研发企业
咨询热线:+86-769-82824999
0769-8282499
行业新闻
您当前位置:首页 >> 新闻中心 >> 行业新闻 >> 浏览文章
无胶软板基材的三种制造方式
发表时间:2018年01月25日 点击:次 本月浏览次数:

  无胶软板基材目前已广泛的应用在笔记型电脑、数位相关、手机、液晶显示器当中,具有柔软、轻、薄及可挠曲等到优点。下面,无胶基材生产厂家和大家分享无胶软板基材的三种制造方式。

  无胶基材生产厂家,无胶软板基材制造方式有三种:

无胶软板基材的三种制造方式

  (1) 溅镀法/电镀法:以PI膜为基材,利用真空溅镀(Sputtering)在PI膜镀上一层金属层后,再以电镀法(Electroplating), 使铜厚度增加。此法优势是能生产超薄的无胶软板基材,铜厚后3 12,另外还可生产双面不同厚度的软板。

  (2) 涂布法:以铜箔为基材,将合成好的聚酰胺酸(Ployamic acid)以精度的模头挤压涂布在成卷的铜箔上,经烘箱干燥及亚酰胺化后(Imidization),形成无胶软板基材。涂布法多用于单面软板,若铜厚低于12以下,此法制造不晚且对双面软板基材制造有困难。

  (3) 热压法:以PI膜为基材先涂上一层薄的热可塑性PI树脂,先经高温硬化,再利用高温高压将热可塑性PI重新熔融与铜箔厚度同样很难低于12 。

  无胶软板基材的制造方法,其中以[溅镀/电镀法]最能达到超薄的要求——铜箔厚度3 12,唯目前仍须克服设备投资过于高昂及技术的问题,才能达成量产目标。

  东莞亚游直营官网无胶基材生产厂家,专业生产和销售各种无胶基材、无胶软板基材、导电布、导电胶带、导电泡棉、电池屏蔽膜等产品,广泛应用在电子、通讯、军工等领域,欢迎咨询订购。


联系我们
+86-769-82824999
+86-13902616005
+86-13609688903
nami@mmocz.com
东莞市谢岗镇赵林金川工业区金川三路
扫一扫
关注我们
Copyright 2016-2017 东莞市亚游直营官网纳米材料有限公司 版权所有 备案号:粤ICP备16057840号-1