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无胶基材生产厂家:无胶软板基材重要的特性
发表时间:2018年01月25日 点击:次 本月浏览次数:

  无胶软板基材目前已广泛的应用在笔记型电脑、数位相关、手机、液晶显示器当中,下面,无胶基材生产厂家给大家说说无胶软板基材重要的特性。

  1、耐热性

  无胶软板基材由于没有耐热差的接着剂,所以耐热性相当优异,且长期使用温度可达300以上。在定温200下, 无胶软板基材与三层有胶软基材抗撕强度对时间的关系,结果表示高温长时间下无胶软板基材抗撕强度变化极小,而三层有胶软板在高温短时间内抗撕强度就急剧下降。无胶软板基材与三层有胶软板基材抗撕强度对温度之关系,结果表示无胶软板基材当温度大于120,因接着剂劣化使得抗撕强度剧烈下降。无胶基材生产厂家提醒,一般在软板上做SMT焊接时,温度大多超过300,另外软硬结合板(Rigid-Flex)生产中的压合过程温度也高达200,对三层有胶软板基材而言并不适用这些应用。

无胶基材生产厂家:无胶软板基材重要的特性

  2、尺寸安定性

  无胶基材生产厂家提醒,无胶软板基材尺寸变化尺寸变化受温度影响相当小,即使高温(300下)尺寸变化率仍在0。1%之内;但三层有胶软板尺寸变化率受温度影响甚大。良好的尽寸安定性对于细线路化制程会有相当大帮助,现今高阶的电子产品如LCD、电电视(PDP)、COF基板等皆强调细线化、高密度、高尺寸安定、耐高温及可靠性,所以在资讯电子产品逐渐走向轻薄短小的趋势发展下,无胶软板将成为市场的主流。

  3、抗化性

  无胶软板基材的抗拒化学药品性能相当优异,在长时间下抗撕强度无明显改变,而三层有胶软板基材则因接着剂的耐化学药品性不佳,抗撕强度随时间增长而大幅下降。

  无胶软板基材其它的特性还包括可降低基材厚度,符合轻薄短小趋势,此外因为蚀刻后氯离子的残留量低,降低了离子迁移性,也啬了细线路的长期信赖性。

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